高导热温度传感器用灌封硅胶
更新时间:2014-05-15 11:17:42
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详细介绍
一、产品描述
QSil 559 红色高导热灌封硅胶
双组分,红色灌封硅胶
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
固体弹性电子类灌封硅胶
二、产品性能及参数
主要性能 |
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固体—无溶剂 |
优良的导热性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
红色 |
透明 |
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粘性, cps |
15,000 |
1,000 |
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固化后粘度 |
9,700 |
|
|
比重 |
2.35 |
0.96 |
|
混合比率 |
100:5 |
|
|
灌胶时间 |
1.5小时 |
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|
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度(丢洛修氏A) |
62 |
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张力, psi |
437 |
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|
抗拉强度, % |
41 |
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|
耐温范围 |
-55 -260℃ |
|
|
固化后电子性能 |
|||
绝缘强度V/mil |
500 |
|
|
绝缘常数KHz |
4.5 |
|
|
体积电阻率 Ohm-cm |
5×1014 |
|
|
UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
|
热传导系数 |
~1.45 W/mk |
|
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