双组份缩合型电子电源灌封硅胶
更新时间：2014-05-15 11:19:15
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详细介绍
一、主要特点
QSil 430-1 导热灌封硅胶
固体弹性电子类灌封硅胶
低模量和快速固化
双组分缩合型灌封硅胶材料
二、性能及参数
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主要性能 |
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固体—无溶剂 低模量 |
快速固化 良好的粘接性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
白色、灰色、黑色 |
微黄 |
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粘性, cps |
2,000 |
30 |
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比重 |
1.25 |
0.98 |
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混合比率 |
10:1 |
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灌胶时间 |
20分钟(减少B组分，可延迟) |
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固化后性能 (25℃下24小时固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
20 |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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绝缘强度V/mil |
460 |
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绝缘常数KHz |
3.00 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
1×1014 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
~~0.62 W/mk |
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